快速入门指南与文字说明

Symbol

  符号库创建与新建符号(Creating a Symbol Library and Adding New Symbols)：

     1.打开符号编辑  

     2.点击左侧列表的“+”图标，输入库名称可创建符号库  

     3.点击符号库的“...”图标菜单下的添加符号，输入符号名称，可创建符号

    手动绘制符号(Manually Drawing a Symbol)：

     1.工具栏选择【放置引脚】后依次放置。

     2.符号属性栏中可修改符号的默认位号与物料号

     3.点击引脚属性，修改硬件的名称

     4.点击矩形框，修改矩形尺寸

  使用向导绘制符号（General Steps for Using a Symbol Creation Wizard）：

   1.点击【工具栏】下的【符号向导工具】

   2.输入符号的总引脚数，选择引脚排列顺序

   3.输入每个引脚的名称

   4.点击确定后放置符号

Pad

 焊盘库创建与新建焊盘（Creating a Pad Library and Adding New Pads）

     1.打开焊盘编辑  

     2.点击左侧列表的“+”图标，输入库名称可创建符号库  

     3.点击符号库的“...”图标菜单下的添加符号，输入符号名称，可创建符号

Footprint

   封装库与新建封装（Creating a Package Library and Adding New Packages）

     1.打开封装编辑  

     2.点击左侧列表的“+”图标，输入库名称可创建符号库  

     3.点击符号库的“...”图标菜单下的添加符号，输入符号名称，可创建符号

   使用焊盘库焊盘绘制封装（Creating a Footprint Using Pads from a Pad Library）

     1.点击工具栏的“1”图标的焊盘库，选择适合的焊盘并放置

     2.点击“田”图标，将网格尺寸设置成焊盘间距，方便放置焊盘

     3.选择焊盘后可点击坐标轴偏移按钮，将焊盘偏移至指定位置

     4.选择选择焊盘后选择【编辑】-【镜像】中的镜像方向，焊盘会给予中心点进行镜像翻转

使用自定义焊盘以及阵列工具绘制封装（Creating a Footprint Using Custom Pads and the Array Tool）：

1.选择一个适合的自定义焊盘，并放置参考焊盘

2.修改焊盘编号为“0”，并修改焊盘尺寸

3.选择参考焊盘后点击【阵列工具】，输入行数，列数以及对应的行间距与列间距和引脚排序方向

4.放置阵列后的焊盘，删除参考焊盘

丝印与器件标识绘制（Drawing Silkscreen and Component Markings）：

  1.选择丝印层，选择对应的图形工具绘制图形并设置对应尺寸

  2.选择【编辑】--【打断线】工具，在需要打断的线段位置打断

  3.将打断后的线段删除

  4.选择装配层，选择对应的图形工具绘制图形并设置对应尺寸

Part

 part中符号关联封装（Associating a Symbol with a Footprint）：

 1.打开part编辑器

 2.选择对应的符号

 3.点击【添加封装】后选择所需的封装

 4.点击封装【当前所选】后点击【应用变更】；就可完成符号和封装的绑定

SCH

   放置符号（Place Symbol）:

   1.左侧菜单选择【符号】，选择【私有库】，选择所需的符号并放置

   2.左侧菜单选择【常用符号】可以快速选择并放置常用的符号

   3.左侧菜单选择【公共库】可以放置官方提供的常见的符号类型，快速选择并放置

   4.工具栏中选择【VCC/GND】,可以快速放置电源符号

   5.点击工具栏中的【物料】，可以放置官方提供的完整物料器件；可以可提交申请让官方为您绘制器件的符号/封装/3D模型

封装关联与绘制导线和网络标签（Footprint associations with drawing wires and network labels）

1.选择一个符号，在符号属性中选择【封装】的“书本”图标，可以在【封装库】中选中所需封装并绑定

2.工具栏选选择【导线】或者鼠标放置引脚的连接点上点击后即可连接导线

3.工具栏选择【网络标签】，输入网络名称；相同网络名称标签的引脚表示相连

ERC检测与网表更新(ERC detection and netlist update)

1.点击导航栏中的“ERC”图标，可对SCH进行电气规则检查

2.点击ERC报错信息中的具体报错，可以自动跳转到对应的报错位置

3.点击【工具】下的【电气规则检查】，可设定DRC报错优先级；绿色表示不报错，黄色表示警告，红色表示错误

4.SCH中ERC后没有错误后可点击导航栏的【update PCB】

5.在弹出的窗口确认后点击【update PCB】，会自动弹出【网表窗口】并跳转至PCB界面

6.再次确认后点击【update】，对应的网络与封装信息回更新到PCB界面

PCB

 板框绘制与修改，以及层叠切换(Frame drawing and modification, as well as layer switching)

  1.切换至板框层，选择绘图工具，绘制一个封闭图形

  2.选择绘制好的图形，在属性中选择【定义为板框】，即可设定好PCB板框

  3.选择定义好的板框，在属性中选择【分解为几何图形】后可修改板框尺寸。PS：一个PCB中只能存在一个板框，后定义会覆盖前一个定义的板框

  4.在板框内绘制一个同样是在板框层的图形元素，表示这个元素所在位置要切割

  5.点击页面标签的【3D】可以查看PCB的3D预览图

 器件放置与切换层叠，飞线隐藏，层叠隐藏(Placing Components, Switching Layer Stacks, Hiding Ratlines, and Hiding Layers)

  1.选择封装，可鼠标左键拖动，旋转（快捷键R）改变位置/方向

  2.选择一个封装，在封装属性的层叠中可改变封装所在层叠,也可以按快捷键F

  3.菜单栏中选择【视图】下的【显示/隐藏 飞线】可以根据需要显示/隐藏网络飞线

  4.点击底部的层叠选项的小眼睛按钮可隐藏层叠

  规则管理器设置与层叠设置(Setting Up Design Rules and Layer Stack)：

  1.点击导航栏或者工具栏的【规则管理器】，可设定PCB设计规则

  2.设定的规则也是【DRC】检测判断的规则

  3.点击导航栏栏的【叠层编辑器】可以设定PCB物理层叠，如可设定4层PCB，PCB板厚等，也可设定PCB界面的层叠颜色等

 电路绘制（过孔，导线，铜皮）（General Steps for Drawing Circuits with Vias, Wires, and Copper Pours）：

   1.工具栏选择导线（或者快捷键 W），点击所需连接的焊盘，即可对俩个焊盘进行连接；PS:导线网络默认是起始焊盘的网络，网络不相同的会进行避让

   2.导线绘制时按快捷键 *可以切换导线层叠，同时在切换位置会自动生成一个过孔；也可以在工具栏手动放置过孔或者按快捷键 V放置

   3.选择工具栏的铜皮工具，在所需位置放置完后点击铜皮，在铜皮属性栏中设定网络与连接方式以及优先级；PS:优先级表示俩个铜皮重叠时哪个优先，优先级底的会避让优先级高的

DRC检查 （General Steps for Performing DRC Checks）

1.PCB设计完成后可点击导航栏或者菜单栏-【工具】下的【DRC】

2.DRC检查会基于规则管理器中进行每一项的检查

3.在检查结果中可以点击具体的检查项，会自动跳转到报错位置

  文件导出（General Steps for Exporting Design Files）：

   1.点击菜单栏的【文件】--【导出】下的功能，可以选择导出工程相关的文件

   2.第一条导出的是PCB生产的Gerber文件

   3.第二条导出的是器件坐标文件

   4.第三条导出向导中可以选择导出SCH，PCB,符号库，封装库，BOM表等文件；也可批量导出