我们在提供PCB组装服务的同时，免费提供PCB文件检查或DFM (Design for Manufacturability) 设计可制造性检查。通过检查您的PCB设计文件，我们会探寻任何可能延误或影响制造过程的问题。如果发现任何问题，我们会立即通过电子邮件通知您，并与您合作解决这些问题，同时根据需要调整PCB的生产时间进程。

尽管这是一个免费的服务，但PCBX的DFM检查极具价值，因为我们使用Valor DFM/DFA检查系统，能够快速检测可能干扰PCB制造过程的各种问题。这不仅有助于降低生产成本，还能缩短PCB的交付周期。

PCBX将从五个方面进行DFM检查：钻孔检查、信号和混合层检查、供电/接地层检查、焊盘防护层检查和丝印层检查。以下是针对PCB DFM检查的详细检查清单。

钻孔检查

钻孔检查程序用于生成关于钻孔层的综合统计数据，并识别通孔、埋孔和盲孔钻层中可能的可制造性缺陷。该功能仅考虑钻孔层，特别是钻堆叠的顶部和底部层，同时利用堆栈中存在的任何电源或接地层。检查清单的核心组件如下：

信号和混合层检查

此功能检查信号层或混合层中的潜在可制造性缺陷，并生成相关统计数据。虽然该操作可以应用于任何类型的层，但通常用于信号层。它利用特定层以及任何与其重叠的非穿孔（NC）层（钻孔或路径）。主要检查项包括：

供电/接地检查

供电/接地检查旨在识别电源、接地和混合层中的可制造性相关缺陷。该工具包括针对负电源和正电源层的高级算法。以下是主要检查列表中的关键项目：

阻焊层检查

此功能旨在检查焊盘防护层中可能的可制造性缺陷。焊盘防护层始终被视为负面；层中所有正面特征代表间隙或无焊盘防护层。此外，还将验证每个SMD焊盘上焊膏的应用情况，每侧仅检查一层焊盘防护层。如果选择了多个SMD层，此功能将无法正常执行。主要检查清单如下：

丝印检查

此功能查找丝印层中的潜在生产问题并报告相关统计数据。此检查仅适用于丝印层；然而，它使用项目矩阵引用外部铜层、焊盘防护层和钻孔层。关键检查清单包括：

PCBX 提供免费DFM检查

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