PCB组装是电子设备的支柱，从小型消费电子产品到复杂的工业机械。通过将各种电子元件集成到一个紧凑的电路板上，PCBA 实现了电子系统的小型化和集成化，使其成为现代电子产品的基本组成部分。

以下是 PCBX 工厂的基本 PCBA 工艺步骤

步骤 1 组装准备

在准备阶段，pcbx工作人员会仔细检查用户的生产档案，确保一切无误后再开始下一步的生产工作。

步骤2 材料检验

PCBX组装车间会根据用户的BOM收到采购的相应的物料。

步骤3 材料准备

工作人员将收到的材料装入相应的贴片机中。

步骤 4 编程

将预先编写好的程序代码输入到PCBA板上的存储器中，使设备按照程序的要求工作。

步骤 5 打印

PCB 组装过程首先使用不锈钢模板将焊膏涂到板上。这种焊膏是焊料和助焊剂的混合物，精确地放置在 PCBX smt 生产线上放置元件的位置。这对于准确可靠的连接至关重要。使用自动化设备通过 PCBX 将焊膏小心地涂敷到 PCB 上的指定位置，确保正确的数量和位置，以便在后续步骤中进行正确的焊接。

步骤 6 SPI（焊膏检查）

焊膏检测 (SPI) 机器可测量焊膏沉积物的高度、体积和面积。它还计算模板偏移并识别印刷电路板 (PCB) 中的缺陷。这些机器可以准确测量焊膏沉积物，这对于及早检测 PCB 制造丝网印刷过程中的缺陷至关重要。

步骤7：贴片

涂上焊膏后，贴片机将表面贴装元件 (SMD) 放置到焊膏上。与手动方法相比，这种自动化过程可确保精确的放置和对齐，从而提高准确性和一致性。机器拾取每个部件并准确定位，减少人为错误并提高效率。这种自动化可实现更高质量的 PCB 装配。

步骤 8 FAI（首件检验）

进行严格的首件检验对于验证 PCBA 组装工艺并确认初始单元满足所有要求至关重要。此质量控制步骤有助于降低风险并确保最终产品符合客户的规格。

步骤 9 回流焊前 AOI

制造商可以快速识别并解决任何缺陷，然后再进行下一阶段的 PCBA 生产。这种战略定位对于确保可靠、高效的装配过程至关重要。

步骤 10 回流焊 - 烤箱焊接

元件贴装后，PCB 将经过回流焊接。在回流焊炉中，组件被加热，熔化焊料并形成可靠的连接。温度控制对于正确焊接和牢固的接头至关重要。回流焊工艺可确保牢固的电气连接并最大限度地减少缺陷或焊接问题。

步骤 11 回流焊后 AOI

“回流焊后AOI”通常是SMT电路板组装的最后一步，以确保质量。有些PCBA还会有ICT、FVT等测试流程，以将PCBA的测试覆盖率提高到100%。

步骤 12 X 射线检查

PCB X 射线检测是一种重要工具，可以帮助制造商增强对其电路板内部结构和组件的可视性。这种检测技术通过检测一系列潜在缺陷来帮助确保高质量、可靠的 PCB 组件。

步骤13 THT 工艺

一些 PCB 设计具有需要插入的通孔元件。这些组件的引线穿过 PCB 上的电镀孔，以实现额外的连接。使用两种方法：手工焊接和波峰焊接。手工焊接需要手工小心放置和焊接。波峰焊是自动化的，PCB 穿过熔化的焊料，从下面焊接元件。关注细节并遵循焊接标准对于良好的焊料流动和牢固的连接非常重要。

步骤 14 手动焊接

手工焊接是电子产品制造、安装、维护和维修的一项基本技能。它允许技术人员进行定制连接并执行精细的焊接工作，以组装、返工或修复电子产品和电路。在 pcbx pcba 工厂，我们的技术人员拥有超过 10 年的手工焊接经验。

步骤 15 选择性波峰焊

选择性波峰焊接是一种混合焊接技术，结合了传统波峰焊接和喷泉焊接的元素。这种方法允许制造商组装带有通孔元件的电路板，而无需手工焊接。通过融合波峰焊接和喷泉焊接的优点，选择性波峰焊接为制造商提供了一种灵活的、高质量的焊接方法。这种混合技术允许组装混合技术的电路板，而无需费力的手工焊接。

步骤 16 AOI (THT)

THT 组件必须进行以下方面的检查

适当的安装和焊接。为了在各个生产过程步骤中执行测试

使用具有手动加载功能的独立 AOI 系统提供了特别高的灵活性。

步骤 17 清洁

解决未来问题的一种方法是在安装组件后彻底清洁 PCBA 表面，清除助焊剂残留物、化学品和其他潜在有害物质。在表面上彻底使用清洁剂会影响其他工艺步骤，例如保形涂层。清洁不良或未清洁的 PCBA 可能会导致最终产品出现模块故障。

步骤 18 测试

完成板子的清洗后，pcbx PCBA工厂工作人员将对板子进行初步的全面检查。

步骤 19 分配

混合贴装工艺中，通孔插入 (THT) 和表面贴装 (SMT) 元件共存，主要利用点胶工艺。

步骤 20 三防涂层

三防涂层是一种专门的聚合物成膜产品，用于保护电路板、元件和其他电子设备免受不利环境条件的影响。

步骤21 PCB板分割

组装工作完成后，需要对PCB进行拼接，以进行后续的测试、封装等工作。  在PCBX组装厂，我们选择分板机EM-5700N。

步骤 22 产品组装

产品组装不仅包括印刷电路板 (PCB) 的生产，还包括塑料等机电部件的贴片/插件焊接加工、硬件外壳制造、电缆或线束的安装和布线以及子组件的安装。

步骤23 加速（老化）

PCBA生产过程中，老化测试是必要的。老化测试一般是模拟外部潮湿、高温环境来测试PCBA成品，使功能板受到空气温度或其他因素的变化。

步骤 24 密封

PCBA 密封是一种用于保护印刷电路板组件 (PCBA) 免受环境因素和物理损坏的技术。该过程涉及将 PCBA 及其外壳封装在厚厚的树脂层中。这种树脂涂层充当屏障，保护敏感电子元件免受各种环境压力的影响，例如潮湿、化学品、振动和冲击。灌封可防止外部元件接触并可能损害精密电路，从而有助于保持 PCBA 的完整性和可靠性。这种方法通常用于 PCBA 暴露在恶劣或苛刻环境中的应用，以确保电子设备的长期功能和性能。

步骤 25 最终检查

在成品的最后阶段，PCBX的测试团队将对组装好的板卡的性能和功能进行全面的测试。通过各项检测后，将交至仓库包装发货。如有问题，我们将与工厂技术人员和用户进行沟通

步骤26 包装

在pcbx仓库，我们会对组装好的板子进行严格的包装，确保

步骤27 组装完成

包装完成后，货物存放在pcbx的仓库中，等待物流公司发货。 PCBX的销售会向客户发送电子邮件，客户可以通过物流商的平台查看订单进度。

结论：为了保持竞争力并满足市场不断变化的需求，PCB 制造商必须及时了解最新的行业趋势和发展。在 PCBX，我们认识到这一点的重要性，并不断投资于最先进的 PCB 组装工艺和技术。通过始终走在创新的前沿，我们能够为客户提供尖端的解决方案，满足他们的需求并让他们保持领先地位。