印刷电路板（PCB）是所有主要电子设备的基础，通过电子元件传输电信号，从而满足设备的所有电气和机械电路要求。PCB上的铜箔在其表面传导电流，用于创建复杂的通道网络，以赋予电路板上的每个组件其独特的功能。

PCB制造步骤

步骤1：设计和输出

设计者使用先进的设计软件，如Altium Designer、OrCAD、Pads、KiCad或Eagle，严格遵循PCB布局。在设计PCB之前，必须告知合同制造商使用了哪个版本的软件，以避免出现兼容性问题。

设计被批准后，导出为制造商支持的格式，通常为扩展Gerber格式。这种格式凝聚了关键数据，如铜追踪层、钻孔图、孔径细节和元件标注。设计会经过严格的检查，确保轨道宽度、板边距、导线尺寸和孔间距的准确性。随后，设计文件发送至PCB制造工厂，进行设计可制造性（DFM）检查，确保符合制造公差。

步骤2：从文件到版图

设计者输出PCB原理图文件并经过DFM检查后，开始印刷。制造商使用特殊的机器，生成详细的PCB版图。这些高精度绘图仪在塑料片上生成PCB设计的胶片。

在内部层里，黑墨表示导电铜部分，透明区域表示非导电材料；外层则相反。胶片自动生成并保存，避免接触。每个胶片打孔确保精确对齐，便于后续成像过程中的对位。

步骤3：印刷内层：铜沉积

这一阶段将胶片设计转移到铜箔上。PCB基板由环氧树脂和玻璃纤维（基材）制成，提供无尘稳定的铜应用基础。必须严格保持清洁，铜侧的层压板在无尘环境中清洁和处理。将感光膜（光阻）应用于清洁的层压板，并通过紫外光硬化，转移设计图案。未硬化的光阻清洗后，硬化区域保护所需的铜部分。

步骤4：去除不必要的铜

在这一步，移除残留的光阻，保留最终电路所需的铜。使用侵蚀性化学溶液溶解多余的铜，而受保护的铜则保持不变。后续溶剂去除硬化的光阻，暴露出PCB所需的铜基材。

步骤5：层对齐和光学检查

使用对准冲孔和光学冲孔机确保内外PCB层准确对齐，然后进行自动光学检查。机器使用激光传感器扫描层并与原始Gerber文件匹配，技师检查并修正差异。

步骤6：层叠和粘合

将预先处理和验证的PCB层组合并粘合。预浸渍玻璃纤维片（预浸料）覆盖铜箔层叠在基板上。组装在钢桌上使用金属夹和对准销夹紧粘合。计算机控制的粘合过程，在加压和加热循环中逐层融合，形成统一的PCB。技师拆包多层PCB，去除对准销和多余板，留下粘合铜箔形成外层。

步骤7：钻孔

使用计算机控制的钻头在堆叠板上精确钻孔，X射线定位器确保孔洞准确。高速气动主轴钻孔，确保清晰孔洞。

步骤8：电镀和铜沉积

化学沉积在钻孔板表面镀铜，形成贯穿各层的导电路径。铜浴在板的整个钻孔和表面上沉积一层薄薄的铜。所有这些步骤都由计算机控制，以保证一致性。

步骤9：外层成像

这一阶段与内层成像过程相同，但应用于外层。无菌环境中应用光阻，然后通过紫外光硬化保护所需区域，未硬化的光阻去除，板面准备进一步处理。

步骤10：电镀

电镀在前一步暴露区域应用一层薄铜。随后锡电镀保护蚀刻过程中保留的铜区域，多余的铜箔被移除。

步骤11：最终蚀刻

控制蚀刻过程开发关键导电区域和连接。

步骤12：阻焊层

环氧树脂焊盘覆盖层应用并固化，加热炉固化焊盘覆盖层。

步骤13：表面处理

PCB镀金或银增强可焊性，热风整平流程使焊盘和电路板表面均匀。

步骤14：丝网印制

喷墨打印技术在PCB表面添加必要信息，经固化后稳定印刷。

步骤15：电气测试

先进的电气测试，包括飞针测试，检查PCB每一电网的电气性能，验证功能和设计准确性。

步骤16：分板和V刻

最后一步用切割或V刻方法将PCB从面板中分离，便于提取。

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