PCB制造公差
什么是PCB制造公差？
在PCB制造中，公差定义了诸如厚度和钻孔等特征的可接受变化范围。这些变化确保了组件的正确配合以及电路板的预期功能。公差为制造商提供了在精确制造电路板时的允许范围。
PCBX制造公差
1. 内层线宽和线间距
| 铜厚(OZ) | 线宽/间距（常规工艺）(mil) | 线宽/间距（非常规工艺）(mil) |
|---|---|---|
| 0.5 | 4/4 | 4/3 |
| 1 | 5/5 | 5/4 |
| 2 | 7/7 | 6/6 |
| 3 | 9/9 | 8/8 |
| 4 | 11/11 | 10/10 |
| 5 | 13/13 | 11/11 |
| 6 | 15/15 | 13/13 |
2. 外层线宽和线间距
| 铜厚(OZ) | 线宽/间距（常规工艺）(mil) | 线宽/间距（非常规工艺）(mil) |
|---|---|---|
| 0.3 | 4/4 | 4/3 |
| 0.5 | 5/5 | 5/4 |
| 1 | 6/6 | 5/5 |
| 2 | 7.75/7.5 | 6/6 |
| 3 | 9/9 | 8/8 |
| 4 | 11/11 | 10/10 |
| 5 | 13/13 | 11/11 |
| 6 | 15/15 | 13/13 |
3. 孔铜厚度和表面铜厚度
| 沉积铜厚度 | 孔铜厚度 (um) | 表面铜厚度(OZ/um) | |||
|---|---|---|---|---|---|
| oz | um | 常规工艺 | 非常规工艺 | 常规工艺 | 非常规工艺 |
| 0.33 | 12 | 18-20 | >25 | 1（35） | ＞1(35) |
| 0.5 | 18 | 18-20 | ≥30 | 1-1.5 | ＞1.5(53) |
| 1 | 35 | 18-20 | ≥30 | 1.5-2 | ＞2(70) |
| 2 | 70 | 18-20 | ≥30 | 2.5-3 | ＞3(105) |
| 3 | 105 | 18-20 | ≥30 | 3.5-4 | ＞4(140) |
| 4 | 140 | 18-20 | ≥30 | 4.5-5 | 4.5-5(157-175) |
以上图表仅供参考，想要了解更多PCB公差信息，请随时联系我司专业服务团队获取详细信息。
PCB钻孔公差
PCB制造的每一个步骤都有公差，有时您的规格可能不够明确。孔尺寸是一个难题。组件决定了所需的钻孔尺寸，但存在一个小细节！钻孔图指导生产，您需要指定所需的成品孔尺寸。以下是关键公差：
- 镀孔：允许的公差为±0.003英寸。
- 非镀孔：允许的公差为±0.002英寸。
组件公差
除此之外，组件公差也是至关重要的。通常它以标称值的百分比来指定。较严格的公差会增加制造成本，因为需要更精确的制造。不同的电子应用需要特定的公差水平。在制定生产物料清单（BOM）时，通常使用制造商的零件编号。包括详细的组件数据，如电气参数、焊盘图和公差，这对满足技术要求以及在需要时进行零件采购和替换非常重要。应在最终确定物料清单之前咨询制造商的要求信息。
结论
公差在我们的电路板制造过程中起着至关重要的作用，使我们能够稳定地生产高标准的电路板。一个优秀的数据包应该指定公差并提供详细信息，从而最大限度地减少错误或生产延误。
PCB
PCBA
Gerber/PCB文件*.zip;*.rar;PCB
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