文件类

1. BOM需要完整规范，有原始料号（有需要规格书时可以使用查询）、有坐标文件
2. gerber需要规范
3. PCB 丝印清晰无歧义，极性标识清楚明了（可以在PCB gerber的丝印层中体现）
4. 特殊要求需要明确，比如元件有高度、角度、需要短接等
5. 如果有机构件加工、线束加工等需要提供完整规范的图纸
6. 其它需要按要求执行的文件

标准类

1. 确认好组装标准：比如IPC相关要求等级
2. 组装要求需要明确、是否无铅、RoSH要求等
3. 组装、清洗等是否需要洁净等级
4. 其它客人特殊要求或标准

物料类

1. PCB 拼板是否合理，是否有超出板边物料干涉，尺寸需要满足设备生产标准（MIN:50 L*50 W MAX:610L*510W)
2. 01005/0201/0402/0603等小封装物料损耗需要提供
3. 关键元器件规格书提供，用来确认极性、生产要求、潮敏等级、炉温标准等
4. 散装物料需要保护好，防止运输变形，破损
5. 小批量订单，料带需要达到20cm以上才能上机

生产类

1. 是否需要三防漆、灌胶等处理
2. 是否需要测试、烧录等处理
3. 是否需要清洗处理
4. 是否需要镭射、条码等
5. 是否需要组装、老化等

治具类

1. 分板治具：邮票孔连接的（拼板出货可以取消治具）
2. SMT治具：1.软板、软硬结合板、板厚小于0.8mm，2.超出板边物料需要贴片生产的，3.尺寸太小不满足设备生产的，4.PCB异形没有工艺边的、板边3mm内设有元件的，4.单板尺寸较大且需要PCB不能曲翘的
3. 测试治具：需要测试的（可以客供）
4. 压接治具：BOM中有压接物料
5. 波峰焊治具：BOM中有插件物料，并且插件物料超过100pcs
6. 组装治具：需要辅助产品组装、物料整形、灌胶等
7. 三防漆治具：需要喷涂三防漆
8. 手焊治具：物料有特殊角度、高度需要治具定位辅助的
9. 烧录治具：物料需要烧录的（可以客供）
10. 其它治具：其它特殊要求需要治具辅助完成的

包装类

1. 常规包装为防静电泡棉+防静电气泡袋
2. 是否需要定制包材、Tary盘等
3. 是否需要静电袋或真空包装等
4. 是否需要单板出货