PCBX.cn 资源

表面贴装技术（SMT）通过直接将元件焊接在PCB表面，实现电子产品的微型化、高性能、高可靠性和高效率，逐步取代传统通孔技术（THT）。其组装过程包括焊膏印刷、元件贴装、回流焊接和检查，关键设备是精密贴片机，需使用焊膏、助焊剂、胶水等材料，并需采取静电防护措施。